高频速PCB基板材料19大豆油
2022-07-29 00:03:50 艺南机械网
高频速PCB基板材料12
当前，生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化，已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家，以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课题。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家表示，更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解国外的开发进展以及在环氧树脂印刷线路板(PCB)制造中，达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展的一项十分重要和必要的技术工作。
一般型树脂基板材料在频率变化的条件下，表现出ε、tanδ值变化较大的规律中国机械网okmao.com。特别是在1MHz到1GHz的频率内，它们的ε、tanδ值的变化更加明显。例如，一般型环氧树脂—玻纤布基的基板材料(一般型FR—4)在1MHz的频率下的ε值为4.70，而在1GHz的频率下的ε值变化为4.19。超过1GHz以上，它的ε值的变化趋势于平缓。其变化趋势是随着频率的增高，它的ε值在逐渐变小(但变化幅度不大)。例如在10GHz下一般FR-4的ε值为4.15.具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下，值保持恒定。自1MHz到1GHz的变化频率下，多为保持ε在0.02范围的变化内。其ε值在不同频率条件下(由低到高)，略微有下降的趋向。
一般型基板材料的介质损失角正切(tanδ)，在受到频率变化(特别是在高频范围内的变化)的影响而产生tanδ值的变化要比ε大。其变化规律是趋于tanδ值的增大。因此在评价一种基板材料的高频特性时，要对其考察的重点是它的tanδ值变化情况。具有高速高频特性的基板材料，在高频下变化特性方面，与一般型基板材料存在着两类明显的不同：一类是随着频率的变化，它的tanδ值变化甚小。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，还有一类是在变化幅度上与一般型基板材料尽管相近，但它由于本身的tanδ值较低。
(2)与温度的关系
图8为不同树脂基板材料的介电常数在不同温度下的变化情况，图9为不同树脂基板材料的介质损失角正切在不同温度下的变化情况。
如图8和图9所示，基板材料的ε、tanδ与温度变化的对应关系，是随着温度的升高而增大。其中tanδ的变化要比ε值变化表现得更加“敏感”。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家表示，以一般型FR-4为例，有这样的一组测试数据可以对此变化规律加以说明：0.018(在-30℃下)→0.020(在0℃下)→0.022(在30℃下)→0.024(在60℃下)→0.028(在90℃下)。高速、高频化的基板材料，在温度由低到高的变化条件下，其ε、tanδ变化幅度小，或ε、tanδ值本身基点就较低。